孔铜测试仪具有自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。从而降低废料、返工成本。适用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚度的非破坏性准确测量。
孔铜测试仪检测主要有两种方法：一是物理破坏法，线路板边角切块，使用显微镜测量，时间较长，切了就意味着报废；二是使用面铜测厚仪进行测量，精准可靠，操作也简单。铜膜厚度量测，可分为破坏及非破坏性两种。至于非破坏性测试法比较常见的有两种，一种是电阻式测量设备，主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分，则利用涡电流或电阻值法检测厚度。另一种方式则是用X-ray进行厚度测量，这类测量法必须限定范围，且需要有专用标准片进行程序建立与校正，限制会略多一点。
孔铜测试仪仪器性能：
自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。
*胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。
清晰、明亮的LCD液晶显示。工厂预校准-无需标准片。
可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数。
结果可下载到热敏打印机或外置计算机。
千分之一英寸/微米单位转换。手持式设计、电池供电。
串行输出端口，用于将结果传输至打印机的统计和报表生成程序。
更新时间：2022-01-05 
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