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铜厚量测仪具有哪些功能和产品特点呢?
更新时间:2022-06-14      阅读:756
  铜厚量测仪的运作是按照四点电阻测试原理进行的。
  DC电流的脉冲传送至锥形探头,然后再将这些脉冲统一传送至要测试的孔中,探头接触器上的电压直接通过测试孔中的铜柱,然后将其反馈至计算电阻的仪器上转换成厚度并显示出来。
  铜厚量测仪具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。该仪器主要测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计*的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。
  铜厚量测仪的产品特点:
  1、仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
  2、出厂前已校准,无需标准片。
  3、仪器皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
  4、*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
  5、应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
  6、测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。
  7、探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。
  8、仪器皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
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